深圳市创新投资集团有限公司第一副总裁王新东分享了来自市场最前沿的投资逻辑变迁。 中国电子信息产业发展研究院总工程师李宏伟发布的《2025—2026年电子信息产业金融深度融合年度报告暨区域发展指南》，如同一份详尽的产业投资地图。 中国机电设备招标中心（工业和信息化部政府采购中心）副主任刘华鲁发布的《硬科技属性评价规范》与《企业成长性评价规范》两项团体标准，旨在解决金融机构“看不懂、评不准”企业的核心痛点，让“硬科技”有了可量化、可比较的评估标尺。 中国电子技术标准化研究院副院长陈大纪带来电子信息产融合作标准体系思考。 上海浦东发展银行股份有限公司科技金融部副总经理宋龙峰展现了商业银行如何通过“浦研贷”等创新产品精准滴灌产业研发。 中国工程院郑纬民教授受邀担任产融工委会战略指导委员会主任委员，为工委会的未来发展提供高层次战略指导。 专题演讲内容星光熠熠，智慧的火花不断迸发。从技术趋势到资本逻辑，再到金融实践和产业创新融合，一系列演讲构建了一个立体而丰满的产融协同知识图谱。 郑纬民教授关于《低成本高效率人工智能大模型推理系统》的报告，将听众带入前沿科技突破的现场，揭示了未来产业变革的底层技术驱动力。 中信金石投资有限公司董事兼总经理常军胜以《新周期与新动能》为题，剖析了资本如何真正赋能实体创新。 上海国有资本投资有限公司副总裁李鑫围绕推动“科技—产业—金融”深度融合，介绍了产融协同工作举措及业务核心内容。 作为活动重要组成部分，“创新与金融新生态展示”同期举办，来自成都辰显光电有限公司、海信集团有限公司、百信信息技术有限公司等行业企业展示了先进Micro-LED显示模组、基于华为鲲鹏处理器的2U双路智能机架服务器、基础软件的中间件、面向复杂环境的跨卫星即时数据服务、RISC-V架构8核桌面级CPU芯片产品、RGB-Mini LED发光芯片和信芯AI画质芯片H7、人形机器人等硬科技产品，来自TCL简单汇、中国银行北京海淀支行等金融企业由资深客户经理、产品专家坐镇，为有需求的企业提供一对一的融资咨询服务。 电子信息产融专题研讨会： 2025年12月12日下午，电子信息产融合作工委会主办的专题研讨会议在北京成功召开。本次会议作为“2025中国电子高峰论坛暨电子信息产融生态大会”的重要组成部分，汇聚了工委会核心成员、业界领先企业、顶尖投资机构及优秀科创项目代表，围绕“十五五”时期电子信息产业与金融深度融合的发展路径进行了深入探讨与交流。 会议伊始，举行了庄严而简短的聘书及成员单位证书颁发仪式。中国电子企业协会秘书长来春威、上海国有资本投资有限公司副总裁李鑫分别为电子信息产融合作工委会秘书长、执行秘书长及副秘书长颁发聘书。 随后，执行秘书长廖雅晶与副秘书长张明英、马蓓蓓共同为分会成员单位代表授牌。这一环节标志着工委会组织架构的进一步完善，凝聚了更广泛的产业与金融力量，为后续工作的系统化、专业化开展奠定了坚实基础。 随后进行的圆桌论坛环节，聚焦“‘十五五’时期电子信息产融合作推进思路”，展开了富有前瞻性与建设性的讨论。本环节由工委会副秘书长马蓓蓓主持，邀请到了来自产业界与金融界的多位重量级嘉宾：华西金智投资二部总监宋辉、浪潮云信息技术股份公司投资发展部副部长马德强、北斗星通战略合作总监 魏晓东、中信证券北京建外大街证券营业部总经理姜洪驰。各位嘉宾结合自身领域实践，就“十五五”期间如何优化投融资生态、支持核心技术攻关、促进产业链协同创新、防范化解金融风险等核心议题分享了独到见解，为探索产融合作新模式、新机制提供了宝贵思路。 会议的下半场是精彩纷呈的项目路演环节。七家来自电子信息各细分领域的优秀创新企业及科研团队依次登台，展示了其前沿技术成果与市场潜力。 超睿科技专注于研发高性能64位RISC-V微处理器核IP以及多核处理器芯片产品。路演人：超睿科技（上海）有限公司 执行总裁兼CTO 蒋江先生。 燕芯微电子（上海）有限公司是响应国家集成电路自主可控战略的前沿硬科技企业。路演人：北京大学集成电路学院研究员、燕芯微电子（上海）有限公司创始人 王宗巍教授。 北京航空航天大学(简称北航)成立于1952年，是新中国第一所航空航天高等学府，是首批16所全国重点大学之一，是国家 “211工程、985工程、2011计划、双一流建设A类、首批授权自主审核学位”重点高校。路演人：北京航空航天大学的代表，北航微小卫星技术实验室副主任 王新升先生。 广东省横琴数字光芯半导体科技有限公司成立于2019年，是一家硅基微显示驱动芯片设计公司。路演人：广东省横琴数字光芯半导体科技有限公司投融资负责人，潘尧文女士。 天硕导航在为地球构建空间智能作系统——该基础设施使机器能够以厘米级的精度理解、测量和行动。 利用星基网络，提供实时、全球厘米级的定位，我们的技术推动了从“测量世界”到“机器人时代”的过渡。路演人：天硕导航科技有限责任公司副总经理朱泉。 软安科技有限公司，2021年5月在成都市高新区注册成立，公司核心团队来自国内外一线厂商，打造了与业务场景相结合的行业解决方案，赢得了汽车、半导体、通信等等领域高价值的头部客户的认可。路演人：软安科技联合创始人 杨国梁先生。 北京德行科技，德行科技是一个智能化的个性化服务平台，致力于连接人与适合自己的商品和服务，帮助人构建一个“万物以我为尺度”的数字世界。路演人：北京德行科技CEO 刘文海先生。 此次路演项目覆盖了高端芯片设计、卫星技术、半导体材料、精准导航、软件安全及新兴应用等多个热点方向，充分展现了我国电子信息产业的创新活力与广阔前景，吸引了在场投资机构与产业方代表的浓厚兴趣。 下午会议由电子信息产融工委会执行秘书长袁小萍主持。 本次专题研讨会议议程紧凑、内容充实，通过权威聘授、智慧碰撞与项目展示，有效搭建了“产业-科技-金融”高水平循环的对接平台。与会者一致认为，在“十五五”新征程上，深化产融合作是推动电子信息产业高质量发展的关键引擎。会议凝聚了发展共识，明确了合作方向，将为构建更具韧性、竞争力和创新力的电子信息产融生态注入新的强大动力。 电子信息产融生态大会的成功举办是产业界与金融界推动“科技－产业－金融”良性循环的积极响应与实践探索，拉开了我国电子信息产业产融协同、融合创新的时代序幕，为我国电子信息产业的高质量发展与产业金融生态化繁荣作出了积极贡献。 |
